浏览次数：3309次 发布日期：2017-07-25

电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂电池、挠性线路板（FPC）等产品的制造。而PCB 下游产业涵盖范围相当广泛，包括计算机、通信、消费电子、封装基板、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

今年7月份以来，下游PCB 行业进入行业旺季，iPhone8、华为Mate10、魅族PRO7、小米Note3等众多手机新机型在今年将进一步带动三四季度的旺季PCB 需求，奠定铜箔和覆铜板涨价的基础。通过比较国内PCB大厂季度营收数据，我们发现PCB行业的季节性较为明显，一般三四季度营收提升，三季度达到高点。除了消费电子外，汽车电子和通信PCB 需求也在稳定增长，引领整体PCB 行业稳定需求。

近年来，随着消费电子终端市场转移，全球电子产业链依循从欧美到日本，从日本到韩台，从韩台至大陆的顺序也在转移。PCB产业下游广泛，我国大陆企业在中低端产品主导地位日显，产值全球占比近50%，成为整个行业最坚实的力量。因此，我国PCB行业的成熟发展也易于整个电子产业进步。

而在锂电铜箔方面，据中国汽车工业协会提供，2017年1－6月，新能源汽车产销21.2万辆和19.5万辆，同比增长19.7%和14.4%。其中纯电动汽车产销17.5万辆和16万辆，同比增长30.4%和26.2%。锂电铜箔作为新能源车锂电池主要原料，受新能源车市场推动，拥有增长新动力。