浏览次数：3564次 发布日期：2017-07-25

COF(Chip On Film）常称覆晶薄膜。是运用柔性电路板作封装芯片载体，把芯片直接封装到柔性集成电路里面的技术。

而所谓柔性电路板，也就是薄而柔软的电路板，通常以铜箔作为基材，现已普遍用于手机、平板电脑等数码产品。

相比一般的柔性电路板，COF封装出的集成电路，线宽线距更加精密，集成度更高。

签约总投资达35亿

此次签约的COF项目总投资将达35亿元。项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。